当电梯撞上英特尔的超级计算机芯片时，英特尔了解到了什么

英特尔在制造处理器方面面临着许多挑战。但在开发Ponte Vecchio期间，它发现了一个新的危险电梯门，处理器大脑被用来构建Aurora超级计算机。 周二，英特尔加速计算系统和图形部门负责人Raja Koduri在英特尔创新大会上表示，英特尔人员在搬运手推车上的一堆处理器时，电梯门关闭时将其掀翻。 他没有说有多少被毁了，古巴主机租用但损失令人痛心，因为它们是用于测试性能和寻找问题的初始样本。Koduri在一次采访中说：“在那个阶段，他们中的每一家都很昂贵。”由于有数百个制造步骤，制造一个先进的芯片需要几个月的时间。 电梯门不只是一次性的扫兴。它实际上揭示了一个阻碍英特尔夺回处理器制造领导地位的问题：人为错误。 Ponte Vecchio是一个拥有超过1000亿个晶体管的庞然大物处理器，几乎与业内任何一个处理器的数量一样多。为了制造这么大的东西，英特尔使用其先进的封装方法将47片独立的硅片组装在一起。 但这种包装依赖于人、手推车和电梯，这些东西比英特尔通常用来制造芯片的流程更容易出错。 制作流星湖：更自动化，更少电梯。 相比之下，英特尔对其代号为Meteor Lake的2023年PC处理器背后的高级封装使用了更多的自动化。Koduri说，流星湖的元素，称为芯片，将在俄勒冈州波特兰附近的英特尔新的先进封装制造设施或制造厂连接到一个处理器中。 Ponte Vecchio处理器旨在加速科学计算、图形和人工智能等任务。海地主机租用它现在被正式命名为英特尔的数据中心GPU。Koduri说，现在只有Aurora超级计算机才能获得处理器，但英特尔计划从2023年开始更广泛地销售处理器。它们主要与NVIDIA的新款Hopper H100图形处理器竞争。 超级计算机固然重要，但流星湖对英特尔的命运更为重要。个人电脑处理器是该公司最大的产品线之一，竞争对手AMD和苹果已经变得更具竞争力。 英特尔通过Meteor Lake使用自己的新英特尔4制造工艺制造了一些芯片，这是英特尔努力夺回被台积电(TSMC)和三星抢走的领导地位的关键一步。 但通过一种名为Foveros的先进封装技术，英特尔还将这些芯片与台积电的其他芯片联系起来。先进的封装方法使英特尔可以更快地改进一些处理器元件，同时削减其他处理器元件的成本。 Ponte Vecchio使用Foveros和另一种名为EMIB的英特尔封装技术。当Foveros像煎饼一样将芯片堆叠在另一个芯片上时，EMIB用高速链路将它们的边缘连接在一起。EMIB是英特尔另一款处理器的关键，它的蓝宝石快速芯片将于2023年进入服务器。 在设计Ponte Vecchio时，墨西哥主机租用英特尔预计会出现包装方面的问题。但令该公司惊讶的是，它运行得如此顺利。 “我们最担心的是先进的包装，”但47个芯片组装得很顺利，Koduri在新闻发布会上说。这些问题来自平凡的问题，比如PCI Express通信系统中的一个漏洞。 这一结果帮助说服英特尔，它可以对像Meteor Lake这样的关键处理器采用先进的封装。 “这给了我们很大的信心，让更多的产品进行先进的包装，”Koduri说。